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삼성전자의 발열 분배 방식에 관한 소문입니다.


현재 여러 제조사와 마찬가지로 플래그십 갤럭시 스마트폰에는 히트파이프가 탑재되고 있습니다. 열을 분산하고 다른 부분으로 배출하는 방법의 일종입니다. 생산 단가는 더 들어가지만, 고성능에 발열이 큰 플래그십에는 그 필요성에 따라 탑재되고 있습니다.


이 방식은 내년까지 큰 변화 없이 이어질 것으로 보이는데, 내후년에는 증기 챔버가 도입될 가능성이 제기되고 있습니다.


증기 챔버는 현재 고성능 GPU나 노트북에 사용되고 있는 기술로, 더 강력한 성능과 함께 가격도 상승합니다. 하지만 스마트폰에는 크기 문제로 탑재가 되지 못하는 것이 더 큽니다.


그런데 최근 증기 챔버의 두께를 0.4mm까지 줄이는 것이 가능해 지면서 몇몇 제조사가 이를 시험해 보고 있는 것으로 알려졌습니다. 


삼성전자도 2019년 즈음에는 증기 챔버를 탑재한 하이엔드 스마트폰을 출시할 가능성이 높다는 관측입니다.


출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/samsung_will_keep_using_heat_pipes_in_2018-news-28299.php )