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화웨이가 신형 중급 칩셋, Kirin 710을 발표했습니다.
TSMC 12nm 공정의 2.2Ghz Cortex-A73 쿼드코어 + 1.7Ghz Cortex-A53 쿼드코어 및 ARM-Mali G6 구조로, 싱글코어는 68%, 멀티코어는 75%, GPU는 1.3배 성능이 향상되었다고 합니다.
DSP 및 ISP도 업그레이드되어 특히 저조도에서 큰 향상이 있으며, 씬 인식 및 안면 인식 잠금 해제도 지원합니다.
- LTE Cat. 12 및 Cat. 13
- 듀얼심
- 듀얼 VoLTE
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_announces_the_kirin_710_midrange_soc_based_on_the_12nm_node-news-32292.php )