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퀄컴 Snapdragon Wear 5100에 대한 정보가 유출되었습니다.
삼성전자의 4nm 공정으로 제조되어 성능이 크게 향상되는데, Snapdragon Wear 5100은 SoC와 전력 관리 IC를 분리하는 MLP(Molded Laser Package) 공법을, Snapdragon Wear 5100 Plus는 둘을 하나의 패키지에 묶는 MEP(Molded Embedded Package) 공법을 사용한다고 합니다.
또한, Plus 모델에는 이미 블루투스 이어폰 등에 대수 채용된 Cortex-M55 기반 QCC5100 코프로세서를 탑재해 데이터 및 알림 등과 같은 블루투스 연결을 담당하고 연산량이 늘어날 때만 본 칩셋이 작동한다고 합니다.
두 칩셋 모두 1.7GHz Cortex-A73 쿼드코어 및 700MHz Adreno 702를 탑재하고, LPDDR4X RAM, eMMC 5.1, 및 듀얼 카메라와 FHD 촬영을 지원하는 ISP를 지원합니다.
여기에 일반 안드로이드와 안드로이드 웨어 모두 설치할 수 있습니다.
하반기 중 출시될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/new_leak_details_qualcomm_snapdragon_wear_5100_platform-news-53273.php )