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퀄컴이 신형 칩셋, Snapdragon 778G를 발표했습니다.
삼성의 5nm 공정으로 제조되는 Snapdragon 780G와 달리 TSMC의 6nm 공정으로 제조되는 제품입니다.
2.4Ghz Kryo 670(Cortex-A78) + 2.2Ghz Kryo 670(Cortex-A78) 트리플코어 + 1.9Ghz Kryo 670(Cortex-A55) 쿼드코어 및 Adreno 642L 조합입니다.
- 최고 FHD+ 144Hz
- 트리플 ISP
- 12 TOPS NPU
- Snapdragon X53으로 최고 3.3Gbps
- Wi-Fi 6E
올 하반기 중 Honor, iQOO, 모토로라, Oppo, Realme, 및 샤오미에서 탑재 중급기가 출시될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_announces_snapdragon_778g_chipset_x65_5g_modem-news-49189.php )