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필립스Philips S653H 스마트폰의 사진 및 스펙이 유출되었습니다.
바디 재질은 메탈이며, 후면에 곡면이 적용되어 있는 것이 확인됩니다. 두께는 6.95mm 입니다.
스펙은 5.5” FHD IPS 디스플레이, MediaTek Helio P10 (2.0GHz 옥타코어) 프로세서, 3GB RAM, 32GB ROM (microSD 지원), 8MP 후면카메라, 8MP 전면카메라, 지문인식 센서, USB Type-C, 2550mAh 배터리 등 입니다.
곧 공개될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena (링크)