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화웨이의 신형 칩셋, Kirin 820 5G의 벤치마크가 등장했습니다.
싱글코어에서는 Snapdragon 855을 넘고, Kirin 980은 싱글코어 및 멀티코어 모두 뛰어넘었습니다.
7nm 공정의 칩셋으로, Cortex-A76 코어의 클럭이 더 높아진 것으로 추정됩니다.
3/30에 공개될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/hisilicon_kirin_820_5g_outperforms_last_years_flagship_socs-news-42176.php )