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퀄컴, Snapdragon 845 상세 정보 공개

by KGNEWS 조회 수:3220 2017.12.07 14:29
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퀄컴이 하와이에서 열린 Tech Summit에서 플래그십 칩셋 Snapdragon 845의 상세 정보를 공개했습니다.

삼성전자와의 협력으로 생산하며, 샤오미의 차세대 플래그십에 최초 탑재될 예정입니다. 

- 2.8Ghz 성능 코어 * 4 x 1.8Ghz 효율 코어 * 4 탑재 Kryo 385
- 2MB 공용 L3 캐시 및 3MB 시스템 캐시 추가
- Snapdragon 835 대비 성능 25%증가/효율 30% 개선
- AR 및 VR에 최적화 된 Adreno 630으로 그래픽 성능 30% 향상
- 3세대 Hexagon 685로 AI 및 이미징 강화
- 하향 최고 1.2Gbps까지 지원하는 X20 모뎀
- 듀얼 VoLTE 지원 듀얼심
- Spectra 280 ISP로 4K 60fps HDR/720p 480fps 슬로우 모션 촬영
- 지문/안면/홍채/음성 인식 보안
- AQustic 코덱으로 호출 핫워드 인식 개선
- 전/후면 모두 최고 25MP 카메라 지원 
- 10nm FinFET 공정

출처: PhoneArena ( https://www.phonearena.com/news/Qualcomm-details-its-Snapdragon-845-chip-30-more-efficient-fastest-modem-4K-HDR-video-capture_id100498 )