news


화웨이, 5G 모뎀 내장 Kirin 990 발표

by KGNEWS 조회 수:2968 2019.09.09 17:53

gsmarena_001 - 2019-09-09T174304.054.jpg

화웨이가 5G 모뎀을 내장한 신형 플래그십 칩셋, Kirin 990을 발표했습니다.


7nm의 TSMC FinFET Plus EUV 공정을 채택했으며, 세계 최초로 103억개가 넘는 트랜지스터가 탑재된 제품입니다.


Snapdragon 855보다 26%, Exynos 9820보다 36% 작으면서도 성능은 강력하다는 설명으로, 2.86Ghz Cortex-A76 듀얼코어 + 2.36Ghz Cortex-A76 듀얼코어 + 1.95Ghz Cortex-A55 쿼드코어와 Mali-G76MP16 구조입니다.

gsmarena_008 (30).jpg gsmarena_009 (19).jpg

공정이 발전하여 Snapdragon 855보다 빅 코어는 12%, 미들 코어는 35%, 그리고 리틀 코어는 15%의 성능 향상이 있으며, 스마트 캐시를 지원해 GPU로부터 DDR로의 대역폭이 15% 개선되고 전력 소모는 12% 감소했습니다. Adreno 640보다 6% 더 성능이 좋다는 설명입니다.


새로운 Da Vinci 아키텍처 기반의 쿼드코어 NPU는 빅 코어와 타이니 코어가 분리되어 성능 및 효율을 개선했으며, 새 Real-Time Multi-Instance Segmentation을 통해 실시간 동영상 렌더가 가능할 정도의 성능이라고 합니다. Kirin 990 5G에는 듀얼 빅 코어가, Kirin 990에는 싱글 빅 코어가 탑재됩니다.


NPU는 동영상에도 관여해, Dual-Domain 동영상 및 사진 노이즈 감소는 물론 30fps의 8K HDR 촬영도 지원합니다.


절전을 위해 블루투스 연결, 초저전력 앱, 및 음향 디코딩을 위한 Kirin A1 코프로세서도 탑재했으며, 독립적인 전원 관리를 제공합니다.


10월 중 Mate 30, Mate 30 Pro, 및 기타 Honor 기기에 탑재될 예정입니다.


출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/kirin_990_unveiled_built_on_the_7nm_process_and_features_integrated_5g_modem-news-39067.php )