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MediaTek이 5G 통합 칩셋, Dimensity 1000을 발표했습니다.
2.6Ghz Cortex-A77 쿼드코어 + 2Ghz Cortex-A55 쿼드코어 x Mali-G77 MC9 구조로, 7nm 공정으로 생산됩니다. 또한 5G 모뎀이 통합되어 최고 4.7Gbps 하향 및 2.5Gbps 상향을 sub-6Ghz 5G NR로 제공합니다.
- 최대 16GB 4채널 LPDDR4X RAM
- 최고 90Hz QHD+ 디스플레이
- 5코어 ISP로 최대 80MP 카메라로 24fps 연사
- 블루투스 5.1 및 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4Ghz 및 5Ghz)
- 5G + 5G 듀얼심
4K 60fps의 동영상은 물론 세계 최초로 다중 프레임 동영상 HDR 촬영도 가능하며, APU 3.0은 4.5 TOPS를 기록했습니다.
미국 기준으로 내년 2분기 중 탑재 기기가 출시될 예정이며, 다른 시장에는 더 빨리 출시될 수도 있습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/mediatek_announces_dimensity_lineup_of_5g_chipsets_with_dual_5g_support_and_wifi_6-news-40259.php )