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퀄컴, Snapdragon 865 및 765 공개

by KGNEWS 조회 수:1940 2019.12.04 17:41

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퀄컴이 신형 칩셋을 공개했습니다.


메인스트림 칩셋인 Snapdragon 765 및 Snapdragon 765G에는 5G 모뎀이 내장되어 있으며, 자세한 사양은 아직 공개되지 않았습니다.


플래그십 칩셋인 Snapdragon 865는 새로운 모듈형 플랫폼을 채택해 제조사가 원하는 5G 모뎀을 더 쉽게 통합할 수 있는 것이 특징입니다. 

Snapdragon X55 Modem과 함께 사용할 수 있으며, 이는 기존 Snapdragon X50 Modem보다 최신 공정을 사용해 전력대 성능비가 개선됨은 물론 속도도 빨라졌습니다. mmWave 및 sub-6Ghz 대역으로 SA/NSA 서비스를 제공합니다.


Snapdragon Tech Summit의 둘째 날인 내일 더 자세한 내용이 공개될 것으로 예상됩니다.


출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_teases_new_snapdragon_865_and_765_announces_3d_sonic_max_fingerprint_scanner-news-40395.php )