Kirin 로고 채용 화웨이 Honor Play 4 Pro 유출

후면에 Kirin 로고를 넣은 화웨이의 신형 스마트폰, Honor Play 4 Pro가 유출되었습니다.

5G NR, 40W 고속 충전, 및 소니 IMX 600y 등의 사양이며, 측면 지문인식 센서로 보아 화면은 LCD 패널일 가능성이 높습니다.

가격 및 사양은 유출되지 않았습니다.

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/honor_play_4_pro_leaks_with_renders_and_specs-news-43333.php )