퀄컴이 새 플래그십 칩셋, 스냅드래곤 8 엘리트를 발표했습니다.
4.32GHz Prime 듀얼코어 + 3.53GHz Performance 헥사코어 및 Adreno GPU 조합으로, TSMC의 3nm 공정으로 제조됩니다.
CPU는 전작보다 성능이 45% 향상되고 전력 효율은 44% 개선되었으며, 업계 최고 수준인 24MB의 L2 캐시가 탑재되고 5,300MHz LPDDR5X RAM을 지원합니다.
GPU는 전작보다 성능이 40% 개선되고 전력 효율도 40% 나아졌으며, 레이 트레이싱 성능이 개선되고 모바일 SoC 최초로 Unreal Engine 5.3 및 Nanite 가상 지오메트리 체계를 지원합니다.
NPU인 신형 Hexagon은 AI 성능이 전작보다 45% 개선되었고 와트 당 성능도 나아졌으며, 멀티모달 Gen AI를 지원하는 AI Engine이 탑재돼 대형 및 최대 70 토큰을 구동할 수 있는 소형 멀티모달 모델이 지원됩니다.
ISP 역시 더 개선되어 Hexagon NPU와 깊숙이 통합되어, HDR, 피부 톤, 하늘 색, 및 AF 성능이 개선되었습니다. 또한 칩 수준의 사진과 동영상 분할 및 동영상 사물 삭제 기능도 추가되었습니다.
Snapdragon X80 5G 모뎀은 최초로 6x 다운링크 캐리어 어그리게이션 및 AI 기반 mmWave 범위 확장을 지원해 하향 최고 10Gbps 상향 이론 상 최고 3.5Gbps를 제공합니다.
FastConnect 7900 Mobile Connectivity System도 내장되는데, Wi-Fi 7, 블루투스 5.4, 및 UWB를 6nm 칩에 통합한 최초의 모뎀입니다.
곧 출시 될 에이수스, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, 삼성, Vivo, 및 샤오미 등 기기에 탑재될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_announces_snapdragon_8_elite_chip_with_oryon_cpu_unreal_engine_53_support_and_40_fater_gpu-news-65009.php )
