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마이크로소프트 서피스 프로 4가 얇은 베젤을 탑재할 것이라는 루머가 나오고 있습니다.


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루머에 따르면 전면 패널의 상단 및 좌 우 베젤이 얇고 하단 베젤의 사이즈가 유지될 것으로 예상됩니다.  윈도우 키는 우측에서 하단으로 이동하거나 없어질 것으로 보입니다.

, 루머에 따르면 서피스 프로 4는 스마트 프레임을 탑재해 디스플레의 사이즈를 변경할 수 있을 것이라는 주장입니다. 기기가 키보드와 연결되었을 때 13 인치 사이즈, 분리되어 태블릿으로 사용할 때 12인치로 사용할 수 있습니다.

현재까지 예상되는 스펙은 듀얼 코어 인텔 스카이레이크 코어 i3,i5,i7, 윈도우 10, 2160x1440 디스플레이, 4GB , 5MP /후면카메라, N-Trig 서피스 펜 등입니다.

마이크로소프트는10 6일 이벤트를 통해 서피스 프로 4를 공개할 예정입니다.

 

출처: http://www.gsmarena.com/surface_pro_4_rumored_to_have_extra_thin_bezels_that_change_size-blog-14280.php