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화웨이가 최신 칩셋, Kirin 1020을 개발 중이라는 소문입니다.


TSMC 7nm 공정으로 제작되며, Snapdragon 845와 동등한 성능의 Kirin 980보다 성능이 더 높아, Kirin 970의 두 배에 가까운 성능이라고 합니다.


최초의 5G 네트워크가 준비되는 시점에 맞춰 양산 준비를 하고 있다고 하며, 이외 자세한 정보는 알려지지 않았습니다.


출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_is_readying_a_kirin_1020_chip_twice_as_powerful_as_the_kirin_970-news-31769.php )