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퀄컴의 차세대 플래그십 칩셋, Snapdragon 875에 관한 소문입니다.
TSMC의 5nm 공정으로 이미 생산이 개시되었다고 하며, 전작과 달리 5G NR을 지원하는 X60 모뎀이 내장되어 있다고 합니다.
1 + 3 + 4 코어 구조지만 가장 성능이 좋은 코어가 오버클럭된 Cortex-A7x이 아닌 더 강력한 Cortex-X1이라는 소문도 있으며, GPU인 Adreno 660 또한 기본 아키텍처는 동일하지만 성능이 향상되었다는 설입니다.
내년 초 중 탑재 기기가 출시될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/production_of_snapdragon_875_chips_has_started_on_tsmcs_5_nm_node-news-43892.php )