Royole, FlexPai 2 발표회 초대장 공개

중국 Royole이 신형 폴더블 스마트폰, FlexPai 2의 발표회 초대장을 공개했습니다.

Snapdragon 865, 8GB RAM, 및 안드로이드 10 등의 사양으로, Cicada Wing이라는 3세대 디스플레이로 주름은 작고 접힘 반경은 작아졌지만 밝기 및 시야각이 개선되었다고 합니다.

9/22에 진행될 예정입니다.

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/royole_flexpai_2_launching_on_september_22_spotted_on_geekbench_-news-45332.php )