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퀄컴이 2세대 3D Sonic Sensor를 발표했습니다.
이번에도 광학식이 아닌 초음파식으로, 손가락의 3D 요소를 음파를 통해 스캔합니다.
4 * 9mm였던 이전 세대보다 커진 8 * 8mm로 인식 면적이 77% 커져 1.7x 더 많은 자료를 얻어내며, 50% 더 빠르다고 합니다.
스캔 부 두께가 0.2mm에 불과해, 폴더블 기기의 플렉서블 패널에도 탑재할 수 있습니다.
올해 상반기 중 탑재 제품이 출시될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_announces_3d_sonic_sensor_generation_2_compatible_with_foldables-news-47151.php )