잘알고 계셔서 더이상 할말이 없지만 여튼

공정은 알고계신 것처럼 제품을 제조할때 필요한 설비 기술등을 말하는거고

실제 제품을 판매하려면 양산이 가능한 공정이여야 합니다 현재 양산 불가능한 제품도 가끔 시연하기도 하거든요 그리고 말씀하신데로 애플과 같은 기업은 자체 설비가 없기 때문에 삼성같은 곳에 외주를 맡깁니다 설계야 마음껏 할 수 있죠 그냥 설비의 부재로 외주를 맡긴다고 생각하시면 되고 양산이란 말그대로 많이 찍어내는 겁니다 일반 소비자에게 판매하려면 많은 수를 찍어내야 하기 때문이죠

우선 ic chip은 트랜지스터를 매우 작게해서 실리콘 웨이퍼 위에 집적해 놓는 것을 말합니다. 이를 집적회로 기술이라고 하지요.
여기서 14나노 공정이란 실리콘 웨이퍼에 올리는 트랜지스터의 크기를 나타내는 것입니다.(이 14나노라는게 메모리냐 ap냐에 따라 조금 다른 기준이긴 한데 이건 너무 복잡한 이야기인데요.....)

그럼 여기서 반도체를 제작하는 과정을 살펴봐야하는데요. 반도체를 기획하고 설계 한 후, 자신이 가지고 있는 공정(즉 생산법)으로 설계한 반도체를 만드는 과정을 거치게 되는데요. 여기서 자신이 가지고 잇는 공정이 포인트에요. 이게 돈이 엄청 많이 들어서 전통적인 반도체 업체들이 공정을 버리고 있는 상황이에요 예를 들자면 컴퓨터 그래픽카드를 생산하는 nvidia나 amd 가 대표적이죠, 이회사들도 모두 그래픽 카드를 설계하고, 대만의 tsmc에 생산을 맞기는 현실이죠.

여기서 질문자분의 의문점은 아마 그럼 왜 공정이 대단하다고 하고, 다른 회사에서 못하냐 이것에 대한 궁금증일텐데요.. 일반적으로 공정을 하기 위해서는 많은 기계들이 필요하죠. 논란이 되는 부분은 이 기계를 삼성이나 tsmc와 같은 반도체 회사들이 직접 만드는 것이 아니고, 네델란드, 일본의 회사들이 만들어서 반도체 회사에 판매하는 형식입니다. 그렇기 때문에 삼성이나 tsmc나 여타 공정을 하는 회사들은 똑같은 기계, 똑같은 설계로 찍는데 머가 대단한거냐 하시는데..... 이 부분은 저도 정확히는 모르지만 수율이나 설계회사들이 삼성을 인정하는 이유가 있을것이라고 생각합니다.
아 그리고 그 공정 회사들 마다 트렌지스터를 배치하는 방식이 달라서 이를 라이브러리로 만들어서 설계회사에 제공하게 됩니다. 그렇기 때문에 이 라이브러리를 만드는 것도 공정하는 회사의 능력이죠. 참고로 tsmc는 공정만을 하는 회사이고(설계를 지원하긴 하지만...), 삼성은 설계와 공정 둘 다 하는 회사에요. 삼성과 같이 설계와 공정을 모두 하는 업체는 대표적으로 인텔, ti(계산기로 유명하죠...) 등이 있습니다. 그리고 ap 상에서 경쟁회사인 퀄컴은 설계만 하는 회사이고, 애플도 굳이 따지자면 설계만 하는 회사입니다.

그리고 왜 트렌지스터가 작아지면 효율이 좋아지느냐 하는 이유가 궁금하실텐데요 트렌지스터가 돌아갈때 소모되는 에너지가 줄어들고, 더 작은 에너지만 있으면 되기 때문에 에너지를 채우는 시간이 적게 들기 때문이라고 생각하시면 될것 같네요..

덫붙이자면, 일본등에거 만드는 반도체 기계들은 주문제로 제작을 하기때문에 삼성,하이닉스,인텔등이 커스터마이징이 가능하다는 겁니다. 커스터 마이징을 어떻게 하냐에 따라 14나노가 가능하냐 않하냐 또 양산이란게 공정의 효율성을 극대화 하면서 불량률을 줄여야하기때문에 쉽지 않습니다.
작아지면 효율이 좋아 지는거는 소모에너지도 소모에너지지만, 작은 공간에 많이 집어 넣고 유닛 서로간의 거리를 줄임으로서 커뮤니케이션 시간이 줄기 때문입니다. 그럼 더 빨라지겠죠.

몇가지 추가 하면일단 미세회로 구현이라고해서 칩 내부에 페턴을 그리는데 크기가 14나노 라는거구요
칩안에 tr만들어가는것이 아니라 R C L 모두 구현이 가능 합니다 삼성은 미세회로 및 수동소자도 넣어서 작업하며 상황에 맞게 튜닝도 가능합니다