갤럭시S6, 스마트폰 최초 내부기판 방열처리 (지디넷코리아=송주영 기자) 갤럭시S6은 스마트폰에 구리를 이용해 내부 방열처리를한 최초의 스마트폰이다. 갤럭시S6 기판 방열처리에는 삼성전기의 최신 기술이 담겼다. 24일 서울 여의도 NH투자증권에서 열린 삼성전기 1분기 실적설명회에서 정보윤 AC사업기술팀 상무는"전략거래선 플래그십 제품에 카파 블록(copper block) 기술을 썼다"며 카파 블록은 스마트폰이 얇아지고 있는 가운데 방열 기능을 한다고 설명했다. 카파 블록은 구리를 이용해 스마트폰 내부에서 나오는 열을 전도성 높은 구리를 이용해 외부로 방출하는 기능을 한다. 스마트폰 내 IC칩이 기하급수로 늘어나면서 나오는 열을 처리하는 기술로 전 세계적으로 삼성전기 외에 해외업체 한군데만이 이 기술을 갖고 있다. 그동안 업계에서는 갤럭시S6에 옥타코어 프로세서가 들어가고 기능이 고도화되면서 열은 증가하는데 메탈 케이스까지 적용되면서 방열 처리가 불가피할 것으로 전망해 왔다. 특히 기온이 상승하는 계절에는 메탈의 열 전도율이 부품 성능에도 영향을 줄 수 있다는 전망 때문이었다. 삼성전기는 발생하는 열을 밖으로 빼내 부품의 성능을 안정화하는 한편 스마트폰 외부의 온도 변화도 적도록 기판에 최신 기술을 적용했다. 삼성전기는 앞으로 방열처리 기판 기술력으로 하반기, 내년 스마트폰 기판 기술 주도권을 확대할 계획이다. http://m.news.naver.com/read.nhn?mode=LSD&sid1=105&oid=092&aid=0002073848